History沿革

1986年4月 資本金1000万円で群馬県藤岡市藤岡5-5に設立
医療用レーザーロッド、球体精密加工開始
1989年1月 群馬県藤岡市上大塚1713-2 本社工場竣工 移設
1991年6月 群馬県多野郡吉井町小串792-1 吉井工場竣工 移設
自動車部品加工開始
1995年 半導体製造装置用セラミックス部品加工開始
1996年 半導体製造装置CVD法SiC部品加工開始
2003年 カメラ用部品加工開始
2005年 半導体用ターゲット加工開始
2006年8月 ISO9001:2000認証取得
5軸複合機導入　5面加工開始
2007年4月 資本金2500万円に増資
吉井工場増設工事竣工
2007年12月 ISO14001:2004認証取得
5軸複合機2号機導入
同時5軸加工CADCAMシステム導入
2008年3月 同時5軸加工開発スタート
2010年 粉塵対策室設置
2010年6月 5軸複合機3号機導入
2010年11月 自動車部品加工撤退
2013年7月 吉井工場第2工場新設
2014年4月 3Dスキャナ導入
2015年9月 藤岡第2工場稼働
2016年3月 ミツトヨ画像測定機導入
2018年1月 CNC円筒研削盤導入
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